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深圳市和西电子设备有限公司

回流焊

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和西回流焊
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产品: 浏览次数:1040和西回流焊 
单价: 面议
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有效期至: 2021-03-14
最后更新: 2009-10-28 11:55
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详细信息
主要特点>>
◇Windows XP操作系统,中英文在线随意切换,集成控制全机系统,具备故障显示功能,可将生产参数完全储存,且便于分析。
◇西门子PLC+PC控制整机,稳定可靠,曲线重复精度高,避免了电脑死机造成产品损失。

 

◇炉膛每温区独立四面回风设计,热效率高,温区间温差设定大,可有效缩小大小元件之间的温差,适应高难度PCB焊接要求。

◇强制风冷式或水冷系统设计,冷却速度更快,可满足各类无铅锡膏的要求。

◇低耗电量,每小时耗电量在8-10度之间,更加节约费用。

◇完整的报警系统,故障问题可在电脑界面清楚显示。

◇KICC 24/7选配,可模拟Profile曲线。

 


■ 操作系统
◇ Windows操作系统,中英文界面自由切换,操作简单。
◇软件功能强大,可实现多项功能的自动控制。
 

 

■ 运输系统
◇中央支撑可升降系统,可支撑大尺寸的PCB板,有效防止因PCB过宽过重而引起的弯曲变形(选项)。

■ 控制系统
◇控制系统采用西门子PLC+工业PC,运行稳定,功能强大;
◇可分析故障,并在屏幕下方显示报警列表,同时存储在电脑中。


■ 加热系统
◇独特的加热区四面回风设计,温区间的温差设定高,有效防止窜温。
◇整流板采用铝板,储热性好,热稳定性高,热传导均匀充分。

 

■ 助焊剂收集系统
◇高密度型的三层过滤网设计,能有效回收炉膛中的助焊剂。

■ 制冷系统
◇ 新型内置水冷系统可快速冷却焊后PCB,冷却速度更快,可满足高难度PCB冷却要求。



 

■ 氮气系统
◇ 全密封炉膛低氮气损耗设计,氮气耗量为20-30M3 /h,氮气浓度在800PPM以下。


 

 

■ 温控系统
◇ 炉膛内温度均衡性更好,热量利用率更高

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